繼安集LIMS實(shí)驗(yàn)室管理一期項(xiàng)目順利驗(yàn)收后，國(guó)工迎來(lái)了安集的更深入合作。2023年12月11日，二期項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)在上海安集科技公司正式召開(kāi)，雙方領(lǐng)導(dǎo)及項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員共同參加。會(huì)上，安集科技集團(tuán)對(duì)國(guó)工智能交付的一期項(xiàng)目給予充分肯定，雙方就二期項(xiàng)目?jī)?nèi)容展開(kāi)討論和分析，并對(duì)項(xiàng)目的實(shí)施規(guī)劃進(jìn)行溝通與探討。

     根據(jù)合作內(nèi)容，本次將為一期LIMS平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)改造，為后續(xù)智能制造平臺(tái)升級(jí)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，推動(dòng)安集在化工領(lǐng)域向智能化升級(jí)。期待安集科技與國(guó)工智能在未來(lái)的合作中取得更多的成果和進(jìn)步。

     安集微電子科技（上海）股份有限公司（安集科技[688019]）是一家以自主創(chuàng)新為本，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)為一體的高科技半導(dǎo)體材料公司。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。